防水輕觸開(kāi)關(guān)概述及安裝事項(xiàng)

 防水輕觸開(kāi)關(guān)一種電子開(kāi)關(guān)，使用時(shí)輕輕點(diǎn)按開(kāi)關(guān)按鈕就可使開(kāi)關(guān)接通，當(dāng)松開(kāi)手時(shí)開(kāi)關(guān)即斷開(kāi)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是靠金屬?gòu)椘芰梽?dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)通斷的。

防水輕觸開(kāi)關(guān)：顧名思義就是一款能防水的輕觸  開(kāi)關(guān)，不過(guò)對(duì)防水有要求，并不是說(shuō)在水里面一過(guò)不影響其性能就叫防水，真正的防水效果是要達(dá)到IP67工業(yè)等級(jí)的防水效果才能叫做防水輕觸開(kāi)關(guān)。IP67現(xiàn)在特指手機(jī)行業(yè)的防護(hù)安全級(jí)別IP縮寫(xiě)，它定義了一個(gè)界面對(duì)液態(tài)和固態(tài)微粒的防護(hù)能力。IP后面跟了2位數(shù)字，第1個(gè)是固態(tài)防護(hù)等級(jí)，范圍是0-6，分別表示對(duì)從大顆粒異物到灰塵的防護(hù)；第2個(gè)是液態(tài)防護(hù)等級(jí)，范圍是0-8，分別表示對(duì)從垂直水滴到水底壓力情況下的防護(hù)。數(shù)字越大表示能力越強(qiáng)。IP67的解釋是，防護(hù)灰塵吸入（整體防止接觸，防護(hù)灰塵滲透）；防護(hù)短暫浸泡（防浸）。

目前在布線行業(yè)實(shí)現(xiàn)的是IP67級(jí)別。除此以外，工業(yè)連接器還有溫度，搞震等對(duì)其它惡劣環(huán)境的考慮因素。LED照明亦稱半導(dǎo)體照明或固態(tài)它是以發(fā)光二極管為光源而制成的照明燈具。

防水輕觸開(kāi)關(guān)LED驅(qū)動(dòng)電源是用來(lái)驅(qū)動(dòng)LED照明燈正常發(fā)光的電源裝置，輕觸開(kāi)關(guān)其核心是LED驅(qū)動(dòng)芯片，葉片開(kāi)關(guān)亦稱LED驅(qū)動(dòng)IC。早期的LED驅(qū)動(dòng)電源大多采用恒壓模式存在許多問(wèn)題。

主要技術(shù)參數(shù)防水等級(jí)高接觸性內(nèi)部A觸點(diǎn)圓形多點(diǎn)接觸耐水性(Water resistance):溫度60℃ 時(shí)間24H不進(jìn)水最大電壓(Maximum Rating):12V DC 50mA.最小電壓(Minimum Rating):1V DC 10UA.接觸電阻(Contact Resistance):30mΩ Max.絕緣電阻(Insulation Resistance):100mΩ Min.耐壓(Voltage proof):250V AC(50-60Hz)for 1min.材料MATERIAL引腳可選銅鍍銀或鍍金,彈片可選十萬(wàn)或百萬(wàn)次;

       一是體積與外形尺寸微小化和片式化，例如市場(chǎng)上出現(xiàn)了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s無(wú)線產(chǎn)品連接器、光纖連接器、寬帶連接器以及細(xì)間距連接器(間距為1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。

       二是在圓筒形開(kāi)槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號(hào)傳遞的高保真性。

       三是半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各級(jí)互連中連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。

例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展，使I級(jí)互連(IC器件內(nèi)部)和Ⅱ級(jí)互連(器件與板的互連)的器件引腳數(shù)由數(shù)百線達(dá)數(shù)千線。

      四是盲配技術(shù)使連接器構(gòu)成了新的連接產(chǎn)品，即推入式連接器，它主要用于系統(tǒng)級(jí)互連。它的最大優(yōu)點(diǎn)是不需要電纜，安裝拆卸簡(jiǎn)單，便于現(xiàn)場(chǎng)更換，插合速度快，分離平滑穩(wěn)定，可獲得良好的高頻特性，適用于宇宙飛船。

      五是組裝技術(shù)由插入式安裝技術(shù)(THT)向表面貼裝(SMT)技術(shù)發(fā)展，進(jìn)而向微組裝(MPT)技術(shù)發(fā)展。積極采用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)是提高連接器技術(shù)及性價(jià)比的動(dòng)力源泉。

在開(kāi)關(guān)方面，開(kāi)關(guān)將向小型化、薄型化、片式化、復(fù)合化、多功能、高精度、長(zhǎng)壽命方向發(fā)展，而且它們需要不斷提高耐熱性、洗凈性、密封性以及耐環(huán)境性等綜合性能。它們可應(yīng)用于各種領(lǐng)域，例如數(shù)控機(jī)床、鍵盤(pán)等領(lǐng)域，配合電子設(shè)備電路進(jìn)一步取代其他通/斷開(kāi)關(guān)、電位器編碼器等。此外，新材料技術(shù)的發(fā)展也是推動(dòng)電接插元件技術(shù)水平的重要條件之一。目前在我國(guó)電接插元件行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)品中，存在以下關(guān)鍵共性技術(shù)問(wèn)題：

一是高彈性接觸件材料、線簧材料、納米材料、有記憶功能材料、耐環(huán)境工程塑料等新型金屬/非金屬材料的應(yīng)用技術(shù)與研究跟不上生產(chǎn)制造的實(shí)際需要；