開(kāi)關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)④：DIP開(kāi)關(guān)的基礎(chǔ)

定義

DIP開(kāi)關(guān)是直接封裝到電路的印刷基板上，進(jìn)行電子設(shè)備各種設(shè)定的小型開(kāi)關(guān)。由于其端子形狀和排列與集成電路(IC)的DIP相同，因此被命名為DIP開(kāi)關(guān)。歐姆龍DIP開(kāi)關(guān)有滑動(dòng)操作部進(jìn)行ON/OFF切換的滑動(dòng)型和按壓操作部進(jìn)行切換的琴鍵型。還有旋轉(zhuǎn)操作部進(jìn)行二進(jìn)制及BCD代碼設(shè)定的旋轉(zhuǎn)型。主要內(nèi)置于通信設(shè)備等業(yè)務(wù)設(shè)備及工業(yè)機(jī)械中使用，擁有安裝方式、極數(shù)、操作部形狀、密封性能等各不相同的豐富的產(chǎn)品種類(lèi)。

特點(diǎn)
＜小型?薄型＞
DIP開(kāi)關(guān)相鄰端子間的標(biāo)準(zhǔn)距離(間距)為2.54mm。還有為縮小基板上的安裝面積，將間距縮小到1.27mm的半間距型。高度方面，除了普通的3.5mm以外，伴隨著電子部件的低矮化，還推出了高度為2.2mm及1.55mm的低矮型產(chǎn)品可供用戶(hù)選擇。

＜接觸可靠性高＞
還具有自清潔功能、降低了觸點(diǎn)間電阻值(接觸電阻)的產(chǎn)品，可以在進(jìn)行ON/OFF切換時(shí)通過(guò)使觸點(diǎn)間瞬間摩擦的動(dòng)作清除觸點(diǎn)表面的氧化膜及異物。DIP開(kāi)關(guān)一般不頻繁操作，因此廠家會(huì)采取很多提高長(zhǎng)時(shí)間放置時(shí)的接觸可靠性的措施，如采用可在操作時(shí)對(duì)觸點(diǎn)表面進(jìn)行摩擦的特殊自清潔機(jī)構(gòu)、采用提高觸點(diǎn)間接觸壓力的構(gòu)造、為觸點(diǎn)鍍金等等。

＜可自動(dòng)封裝＞
DIP開(kāi)關(guān)除了單獨(dú)包裝外，還提供桿狀包裝、帶狀包裝，與基板上安裝的其他電子零件一樣，可以自動(dòng)封裝。

種類(lèi)
根據(jù)操作方式，DIP開(kāi)關(guān)可分為滑動(dòng)型、琴鍵型、旋轉(zhuǎn)型。無(wú)論哪種類(lèi)型，均可根據(jù)封裝方式選擇基板開(kāi)孔插入端子和基板表面封裝端子。滑動(dòng)型按操作部形狀可分為扁平型和凸型，琴鍵型可分為短擺桿型和長(zhǎng)擺桿型。旋轉(zhuǎn)型除了扁平型和軸型，還有從與基板垂直的上方進(jìn)行操作的上面操作型和從與基板水平的側(cè)面進(jìn)行操作的側(cè)面操作型。此外，還根據(jù)用戶(hù)的個(gè)別需求制造特殊規(guī)格的產(chǎn)品。例如，減小安裝空間的薄型、半間距規(guī)格，在惡劣環(huán)境下使用的密封規(guī)格，耐265℃高溫的焊接耐熱規(guī)格等(圖2)。

構(gòu)造
DIP開(kāi)關(guān)的一般構(gòu)造如圖3所示。主要構(gòu)成部件有(1)罩蓋(2)擋塊(3)滑塊、(4)基座。下面按順序?qū)Ω鞑考M(jìn)行說(shuō)明。

(1)罩蓋
為樹(shù)脂射出成型部件，與基座嵌合在一起，起保護(hù)開(kāi)關(guān)內(nèi)部機(jī)構(gòu)的作用。

(2)擋塊
操作開(kāi)關(guān)的零件。作用是向滑塊施加壓力，使之與觸點(diǎn)穩(wěn)定接觸。人的手指操作力度過(guò)小，因此應(yīng)使用鑷子等前端尖細(xì)的工具進(jìn)行操作?？煞譃閾鯄K前端從罩蓋突出的凸型、和收納到罩蓋表面以?xún)?nèi)的扁平型。還有扁平型上部貼附密封膠帶、可以清洗的類(lèi)型等。

(3)滑塊
是將具有彈性的金屬板加工成V形的活動(dòng)觸點(diǎn)。與擋塊的動(dòng)作聯(lián)動(dòng)，以電氣方式連接或切斷固定在基座上的兩個(gè)觸點(diǎn)，從而使開(kāi)關(guān)ON/OFF。

(4)基座
基座通過(guò)樹(shù)脂射出成形將端子和觸點(diǎn)合為一體。由于焊接時(shí)溫度很高，必須采用具有耐熱性的樹(shù)脂材料。突出到開(kāi)關(guān)外側(cè)的端子的一頭分別向內(nèi)部彎曲，形成1對(duì)固定觸點(diǎn)。端子分為基板開(kāi)孔插入端子和基板表面封裝端子，形狀與封裝方法對(duì)應(yīng)(圖5)。固定觸點(diǎn)采取了鍍金等措施，以提高接觸可靠性。

還有強(qiáng)化了助焊劑浸入對(duì)策的盒型產(chǎn)品，將從基座背面突出的端子和樹(shù)脂射出成形部件的接合部以液體樹(shù)脂固定。

主要應(yīng)用示例
■FA設(shè)備及工業(yè)機(jī)械的模式設(shè)定
伺服控制器、溫控器等工廠自動(dòng)化用控制設(shè)備、通用型高的自動(dòng)封裝機(jī)等工業(yè)機(jī)械的運(yùn)行、動(dòng)作模式多通過(guò)DIP開(kāi)關(guān)來(lái)設(shè)置。

■PC外圍設(shè)備、通信設(shè)備中的規(guī)格設(shè)定
將PC及調(diào)制解調(diào)器基板、存儲(chǔ)器等的基板從預(yù)先設(shè)置的規(guī)格變更為希望的規(guī)格時(shí)，使用DIP開(kāi)關(guān)進(jìn)行選擇和設(shè)定。